华尔街本篇文章2680字，读完约7分钟

泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”）继去年12月21日披露二轮问询回复后，近日已处于科创版IPO上会阶段。2022年，泰凌微入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业，获NICT（新一代信息通信技术）创新产品奖、2022年度中国IC设计成就奖、蓝牙技术联盟“杰出IOP贡献奖”等系列重大奖项，公司的创新能力与技术实力被充分肯定。

作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

物联网产业进入发展黄金期 行业下游需求爆发

所谓物联网(InternetofThings，简称IoT)，与互联网有很大不同，物联网主要的应用对象是包括车辆、家电、建筑物等在内的物理设备，在其中嵌入电子软件、传感器以及一些网络连接设备等，就可以实现设备之间数据的交换，从而建立起一套互联的网络，是新一代信息技术的重要组成部分。

近两年由于全球新冠疫情，人们的日常行为方式发生了改变，加速了物联网技术的落地，智慧零售、体温检测、人员和资产追踪、供应链物流、智慧医疗等大量场景被物联网技术逐步渗透，全球物联网行业整体呈现爆发式增长态势，进而推动上游芯片设计行业不断发展。

值得注意的是，2023年开年的第一个交易日，物联网板块的整体涨幅就高达4.28%，并在之后几个交易日延续了上涨趋势。股市的涨跌往往反映着市场对行业景气程度的预期，根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《Themobileeconomy2022》报告，2021年全球物联网总连接数达到151亿，预计到2025年，全球物联网总连接数规模达到233亿、收入将增长到1.1万亿美元，年复合增长率分别高达11.45%和21.4%。

随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，数据实时分析、处理、决策等智能化需求增加。未来会有大量的数据需要在低功耗物联网设备上存储、分析和处理，因此高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片也将迎来历史机遇，加速匹配物联网新兴应用产品，行业需求将持续爆发式增长。

深耕IoT低功耗无线连接技术 积极推动蓝牙技术发展

踩在行业发展的风口上，泰凌微作为一家专注于无线物联网芯片领域前沿技术开发与突破的企业，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片。

具体来看，泰凌微形成了围绕“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时以及双模式无线音频通信技术”6项核心技术为主的技术体系。

其中，泰凌微所产的主要多模及低功耗蓝牙连接芯片产品在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平。据了解，区别于经典蓝牙无线连接技术，除了在连接方式上具有差异外，低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势。公开资料显示，泰凌微在低功耗蓝牙芯片领域跃升至全球第三位，其低功耗蓝牙终端产品认证数量已至第二位，仅次于Nordic。蓝牙作为物联网底层的连接技术，主要用在端侧和连接侧，在未来IoT时代，外围设备搭载传感器+低功耗蓝牙或者传统蓝牙的设备会快速增长。

目前物联网协议繁多、各有优势，智能家居、智能穿戴、车联网各项产品连接模式多种多样，一款产品满足多种连接需求是物联网连接芯片行业发展的趋势。泰凌微多模芯片配合其自研的软件开发工具包（SDK），可实现一颗多模芯片同时进行多种模式连接，例如ZigBee\2.4G双模，BluetoothLE\2.4G双模，ZigBee\BluetoothLE双模，Thread\BluetoothLE双模等多种组合实时并行连接，以及公司最新发布的TLSR9。

TSLR9是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC，是全球首颗PSA认证的RISC-V芯片和首颗国内获得认证的Thread芯片，最新支持Bluetooth LE Audio，TSLR9将更多功能集成至单芯片内部，更全的协议覆盖、更高的集成度、更多的片上资源，为下游客户硬件开发带来更大的灵活性和更低成本。

凭借在蓝牙领域的突出贡献与行业地位，泰凌微获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，并且公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

研发投入占比高 募投项目为物联网芯片设计“添砖加瓦”

根据招股书介绍，泰凌微2019年度、2020年度和2021年度的研发费用分别为6605.74万元、8718.58万元和1.25亿元，占营业收入的比例分别高达20.64%、19.21%和19.20%。持续的研发积累、研发投入和技术创新，保障了公司的收入快速增长，近三年的收入复合增长率达到42.45%。

深度研发投入使得泰凌微具备了从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经营，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

此外，泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，主要客户有小米、罗技、欧之、英伟达、哈曼等国内外主流终端品牌，同时进入美国Charter、意大利TelecomItalia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

招股书显示，泰凌微此次IPO拟募资13.24亿元，投建于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。募投项目不但紧紧围绕公司主业，有利于公司产品升级换代，保持优势业务的竞争优势，不断提升产品的市场占有率，还有利于公司进一步扩大研发团队规模、提高研发能力、提升相关产品研发技术水平。

展望未来，泰凌微表示，未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在 IoT、无线音频等多个领域深度布局。将进一步巩固在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。