全球半导体产业加速自动化转型，传统物流成智能化升级瓶颈。优艾智合（YOUIBOT）作为移动机器人头部企业，推出全场景自动化物流方案，融合先进技术，这一解决方案覆盖了从衬底制备、晶圆制造到封装测试的全产业链环节，成为半导体智能制造领域的重要推动力。目前优艾智合的机器人解决方案已成功服务包括台积电（TSMC）、中芯国际、华天科技等近百家全球知名半导体企业。目前优艾智合的机器人解决方案已成功服务台积电（TSMC）、中芯国际、华天科技等近百家全球知名半导体企业。

全工艺段覆盖，破解半导体制造物流难题

半导体制造是当今科技产业的核心，其生产过程对洁净度、精度和稳定性要求极高。传统的物料搬运方式依赖人工操作，不仅效率低下，还容易引入污染和误差。优艾智合通过自主研发的高精度SLAM导航技术和复合机器人系统，成功解决了半导体制造中的物流自动化难题。其AMR（自主移动机器人）产品能够在Class 1超净环境中稳定运行，振动值严格控制在0.1g以下，满足晶圆级微震动抑制要求，同时通过CE和SEMI S2国际认证，操作精度可达±1mm。

优艾智合的自动化上下料解决方案支持包括刻蚀、光刻、涂胶、氧化、离子注入、PVD/CVD、抛光、检测、贴片、Diebond、Wirebond、磨片减薄、塑封、FT测试等在内的全工艺段。无论是晶圆制造的前道工艺，还是封装测试的后道环节，优艾智合的机器人都能实现高效、精准的物料搬运和上下料操作。

全载具兼容，满足多样化搬运需求

在半导体制造过程中，物料的搬运载体种类繁多，包括FOUP、FOSB、SMIF pod、Open Cassette、Magazine、Shipping Box、Tray盘等。优艾智合的机器人系统通过模块化设计和智能调度算法，能够兼容多种载具类型，满足不同工艺段的搬运需求。例如，在晶圆制造环节，优艾智合的晶圆巴士系统能够高效搬运FOUP和FOSB，确保晶圆在Intra-Bay和Inter-Bay之间的安全流转；在封装测试环节，其机器人系统能够精准处理Tray盘和Magazine，实现高效上下料和物料配送。

技术优势显著，赋能半导体智能制造

优艾智合的解决方案不仅具备卓越的硬件性能，还搭载了自主研发的Fleet调度系统。该系统支持多机型、多场景的协同作业，可同时调度1000台以上机器人，实现高效路径规划和动态任务分配。此外，系统还支持可视化编程和地图编辑功能，能够根据生产需求快速调整物流路线，支持地图扩建、补建和局部重建，极大提升了生产线的灵活性和可扩展性。

在实际应用中，优艾智合的机器人系统已成功部署于多家全球知名半导体企业的生产线。例如，在某国际头部晶圆厂的8寸晶圆车间，优艾智合通过50+台OW8晶圆盒搬运机器人，实现了SMIF POD在光刻机、蚀刻机、CMP等设备间的自主流转，替代了传统的人工搬运方式。该项目不仅大幅降低了人力成本，还将物料处理效率提升了40%，为工厂的7×24小时连续生产提供了可靠保障。

优艾智合凭借其全场景自动化解决方案和卓越的技术实力，已成为全球半导体智能制造领域的重要参与者。随着半导体行业的快速发展，优艾智合将继续以创新为驱动，为全球半导体企业提供更加智能、高效的物流解决方案，助力行业实现全面智能化升级。