运用您挑选的任何软件，电路板规划是蚀刻过程的初始阶段。规划准备就绪后，将其打印在转印纸上。规划适合纸张的光亮面。

  2. 现在，对铜板进行整洁的打磨，这将使其表面足够粗糙以容纳电路板规划。履行此过程时，需求记住几件事：

  (1) 处理蚀刻溶液时，请运用手套，这将防止油也转移到铜板和手上。

  (2) 在对铜板打磨时，请覆盖板的边缘。

  3. 用水和酒精擦拭清洁铜板。这将去除板表面的小铜颗粒。清洗后，让板干燥。

  4. 切出PCB规划，并将板面朝下放在铜板上。现在，该板多次通过层压机，直到被加热为止。

  5. 加热板后，将其从覆膜机中取出，并将其放入冷水浴中。拌和板顷刻，使纸漂浮在水上。

  6. 从槽中取出电路规划，并将其放入蚀刻溶液中。再次，将板拌和半小时，这将有助于溶解规划周围的多余铜。

  7.  一旦多余的铜在水浴中洗掉，请让板干燥。铜板干燥后，擦拭酒精以擦去转移到电路板规划上的墨水。

  8. 现在，您现已准备好蚀刻电路板；可是，您需求运用适当的东西钻孔。

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